Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测

2020-06-08  阅读 492 次 作者:

Sony Xperia Z3+ 近日释出 28.0.A.7.24 版本的韧体更新,该版本主要是为了降低 Qualcomm Snapdragon 810 处理器易过热的问题。目前用户可将手机连接电脑,透过 PC Companion 软体进行升级。而升级前后,Sony Xperia Z3+ 处理器效能表现,以及发热状况是否真的有被改善?手机王网站特别对此进行简单测试。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测

【Sony Xperia Z3+ 韧体更新】

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 台湾用户目前可透过 PC Companion 软体,将韧体版本升级至 28.0.A.7.24。

【Sony Xperia Z3+ 更新前后表现】

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 更新前(左)、更新后(右)闲置状态处理器温度。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 更新后(右),安兔兔软体跑分达 53,265。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 更新后(下),在 Basemark X 软体获得 34,475 分。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 更新后(右)连续运行安兔兔、Quadrant、Basemark X 软体,处理器的温度较更新前低一些。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 更新后(右)开启相机录影 4 分钟,部分处理器温度也比更新前低。

Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测Sony Z3+韧体更新释出 手机温度简单实测
Sony Xperia Z3+ 充电中的处理器温度状况。图右为更新版本。

【Sony Xperia Z3+ 更新后处理器温度仅些微降低】

Sony Xperia Z3+ 韧体更新到 28.0.A.7.24 版本后,反应在 CPU-Z 呈现的处理器温度只比更新前些微降低;当中相机开启同样录製 4 分钟影片,手机温度明显较低,可是相机因温度上升而自动关闭的状况还是一样,只要启动相机,处理器热的速度就快;反倒是处理器的效能部分,在多数效能软体的表现比之前更好。

上一篇:
下一篇: